无铅焊接,lead-free soldering
1)lead-free soldering无铅焊接
1.Technology and applications oflead-free soldering;无铅焊接技术及其应用设计
2.Development of new moisture and thermal resistant epoxy compounds used inlead-free soldering;适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势
3.The causes of the PCB popcorn inlead-free soldering are briefly described and analyzed,at the same time,countermeasures are put forward regarding the PCB substrate,PCB manufacturing,soldering process and mois-ture absorption etc.主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。
英文短句/例句
1.Investigation on Fabrication of a Low Melting Point Lead-free Sn-Bi-X Solders and Lead-free Soldering Process;低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究
2.Application and Development of Surface Mount Technology;从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题
3.A: IPC is currently working to revise the specification for inspection of lead-free solder joints.IPC正在修订关于无铅焊接的质检标准。
4.Quality problem and solution on lead-free solder was reviewed.并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述。
5.Design and Study on Properties in Sn-Based High Multicomponent Temperature Lead-Free SoldersSn基多组元高温无铅焊接材料的设计及性能研究
6.All-in-one complex tip design(70 W heater, sensor tip) has strong heat recovery for leadfree soldering.一体化复合咀设计(0W发热芯,感温焊咀)强大回热功能,适用于无铅焊接.
7.It covers the background, solders, surface finishes, components, substrates, assembly processes, rework, and reliability of lead-free soldering.包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。
8.Study of the Reliability of Power Device with Lead-free Heat-sink Attachment;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究
9.Thermomechanical Fatigue Properties of Lead-Free Solder Joints;无铅合金钎焊接头热疲劳性能的研究
10.Research of PBGA Voids in Lead-Free Reflow Process无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究
11.Research on the Properties and the Interfacial Reactions of Sn-Zn-Cu(Ni) Lead-free Solders;Sn-Zn-Cu（Ni）无铅钎料及其钎焊接头界面反应研究
12.Two Welding and Inspection Methods of Lead-free Pin Components介绍两种无铅引脚元器件的焊接和检验方法
13.Research of Lead-Free Wave-Soldering System Based on IPC基于工控机的无铅波峰焊接机系统的研究
14.Formation and Evolution of the Microstructures of the Sn-Ag-Zn Solders and the Interfaces with Cu PadSn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化规律
15.Microstructure and Performance of Sn-9Zn Based Lead Free Solder/Cu Solder Joint and Their Interface RegionSn-9Zn基无铅钎料/Cu钎焊接头及界面区组织性能的研究
16.Influence of Strain Rate Effect on Behavior of Solder Joints under Drop Impact Loading应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响
17.Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi lead-free solders and soldering jointsSn-3.0Ag-0.5Cu-xNi无铅焊料及焊点的性能
18.Pb-free solders– Sn-Bi-Zn based with our own patent and their modification to fit for package applications.无铅焊锡—锡铋锌系无铅焊锡，材料设计、发，焊料（球、膏）发等。
相关短句/例句
lead-free solder无铅焊接
1.It is in the special stage to transfer from lead solder tolead-free solder.目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。
3)lead-free jointing无铅焊接
1.The realization of electronic products"lead-free jointing will be the final target.无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛,而且工作量相当大。
4)flux for lead-free soldering无铅焊接焊剂
1.The research offlux for lead-free soldering in obturated thermostat密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究
5)Pb free solders无铅焊接材料
1.The historical background of thePb free solders, and its present statues and existing problems of research for the promising candidates of the Sn Ag, Si Bi and Sn Zn systems were introduced.介绍了无铅焊接材料的研究背景 ,并以发展前景良好的候选材料Sn Ag ,Sn Bi,Sn Zn系共晶合金为例 ,介绍了无铅焊接材料的研究现状和存在的问题。
6)Lead-Free thin film无铅焊接薄膜
延伸阅读
分析：无铅焊接脆弱性问题值得关注最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。 由于常用的可焊性表面敷层都伴随着脆化的风险，所以电子工业当前面临一些非常困难的问题。然而，这些脆化机理的表现形式存在可变性，故为避免或控制一些问题带来了希望。 在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决无铅焊接的脆弱性及相关的可靠性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。 脆变问题影响 微电子封装工业依赖焊接点在各色各样的组件之间形成稳健的机械连接和电气互联，散热问题、机械冲击或振动往往给焊接点带来很大的负荷。在过去几年里，业界针对无铅技术进行了大量的开发工作。 最新的报告提出了一些出乎意料的建议：脆变问题与Cu和Ni/Au电镀的焊盘表面都有关系。事实上，没有任何常用的可焊性表面敷层能够一直免受脆变问题的影响。 随着无铅焊接技术的即将实施，这种境况可能在微电子工业引起严重的可靠性关注和基础结构问题。无论如何，脆变过程表现形式的可变性(至少是Cu焊盘系统)，可以解释某些脆变机理，并且有望加以控制。 简而言之，焊点上的机械应力来源于插件板上施加的外力或焊接结构内部的不匹配热膨胀。在足够高的压力下，焊料的蠕变特性有助于限制焊点内的应力。即使是一般的热循环，通常也要求若干焊点能经受得住在每次热循环中引起蠕变的负荷，因此，焊盘上金属间化合物的结构必须经受得住焊料蠕变带来的负荷。在外加机械负荷的情况下，尤其是系统机械冲击引起的负荷，焊料的蠕变应力总是比较大，原因是这种负荷对焊点施加的变形速度比较大。因此，即使是足以承受热循环的金属间化合物结构，也会在剪力或拉力测试期间最终成为最脆弱的连接点。 然而，这不一定是问题的直接决定性因素，因为外加机械负荷往往能够在设计上加以限制，使之不会引起太大的焊料蠕变，或者至少不会在焊接界面引起断裂。尽管如此，在这些测试中，从贯穿焊料的裂纹变成焊盘表面或金属间化合物的断裂，就是一种不断脆化的迹象。通常，显示脆性界面破裂而无明显塑性变形的焊接是许多应用的固有问题，这些应用中的焊点冲击负荷是可以预见的。在这些情况下，焊点内的能量几乎没有多少能够在断裂过程中散逸出去，因此焊点的结构自然容易出现冲击强度问题。
