·今·日·资·讯·
作为半导体行业的代工龙头，台积电这两年来取得了相当不菲的成就。由于7nm等先进工艺需求高涨，台积电前几天宣布将资本开支从110亿美元增加到140-150亿美元，主要用于先进制程扩充产能，特别投资为其尖端节点购买设备，例如，ASML生产的Twinscan NXE步进扫描系统，用于对选定层使用极紫外光刻（EUVL）工艺。目前，台积电的Fab 15正在使用N7+工艺制造SoC，而其Fab 18（第一阶段设备安装已于3月完成）正在按计划从第1季度开始大批量生产5 nm（N5）工艺芯片，比预期提前三个月。
未来几个月将购买的新工具预计将在安装，届时该公司将能够利用其N7、N7+、N7P、N6、N5和N5P工艺技术快速提高芯片产量。该公司对其5nm工艺市场份额充满信心。
N5及其使用EUVL前代产品之间主要区别在于，它将在多达14层上使用EUVL（在N7 +和N6的情况下为4层和5层）。因此，N5产品将增加最新设备的使用率，并在一定程度上证明EUV工具和生态系统是否已准备就绪。目前，台积电似乎对EUVL非常乐观。它使用的光源提供超过250瓦的输出功率，并达到了可用性的目标。
根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
今年9月份，台积电的5nm工艺已经有大客户流片了，一个是华为海思的下一代麒麟处理器，还有一个是苹果A14，这两家也会是5nm工艺最重要的客户。
由于5nm工艺晶体管密度、性能提升，预计苹果的A14处理器晶体管数量会再创新高，目前7nm二代工艺的A13处理器已经集成了85亿晶体管，A14处理器超过100亿会很轻松。
近日，根据业内人士透露，5nm EUV制程样品已经送样给苹果等客户检测试用。
据台积电内部消息指出，台积电5nm制程产品的晶体管数量是7nm制程的1.8倍左右。
根据外媒报道，如果版新一代iPhone确实采用5纳米EUV制程A14，外界预期A14裸晶面积将可再望缩小，但可能会带动成本增加。至于性能，A13处理器已经将CPU频率提升到了2.9GHz，分析预测A14处理器频率将超过3GHz，这也会是大规模量产型ARM芯片中首个频率超过3GHz的手机处理器。
但是依旧无法保证苹果下一代处理器工艺确定采用当前业界最先进量产制程技术。
目前为止，台积电的5nm制程已于上半进入风险试产阶段，但良品率依旧存有变量。台积电表示有信心5nm将可见产能迅速攀升，并成为一个大量且生产时期长的制程节点。
<资讯来源于网络>
【闪德周评】第42周：胡乱砍价,价格倒挂严重
关税提高到30%作废！美中达成部分贸易暂停海思联发科对市场的把控，让高通焦虑
如何星标闪德
路过别光看，点点"在看"
