全球芯片代工一哥台积电，很早就已经宣布了2nm芯片的计划，虽然正式量产要等到2025年，不过台积电也在积极做着2nm芯片前期的准备，比如说试产。现在有消息透露，台积电已经准备试产2nm芯片，而为了进一步开发2nm芯片的技术，台积电也派遣了上千名员工进驻新的Fab20晶圆厂。
之所以台积电这么积极，还是和自己3nm晚于三星宣布有关系。三星在 年6 月采用GAA 技术开始量产3nm芯片，比台积电早了6个月，成为全球首家量产该制程技术的企业。尽管三星的3nm客户并不多，但台积电显然也会受到影响。所以为了不重蹈覆辙，所以台积电在2nm上一贯比较积极，多次公开2nm技术的发展计划，现在更是要率先试产芯片。
除了台积电之外，先前宣布计划在重新进入晶圆代工业务的处理器大厂Intel 也加入了先进制程研发竞赛。这家美国半导体大厂在当地时间6月1日的线上活动中公布了其晶片背面电源解决方案PowerVia 的技术发展、测试数据和路线图，开始扩大其在晶圆代工产业的影响力。而台积电在这部分还比较羸弱，虽然也在开发芯片背面供电技术，但目标是到2026年才使用该技术。
此外Intel设定了一个目标，要在2024年下半年将其代工技术推进到1.8nm的节点。Intel计划是与ARM 建立合作伙伴关系，达成1.8nm制程技术的量产。尽管Intel能否成功或者说财务会不会受到新技术的影响，现在还不知道，但是对于其他芯片代工厂而言，特别是台积电，这无疑是一个来自Intel挑战的信号，所以台积电加快2nm的开发也在预料之中。
另外有意思的是，三星虽然代工业务不如台积电，但是在技术竞争上却不愿意处于下风。三星除了3nm的量产时间领先台积电，现在据说在2nm上也要和台积电继续比拼量产时间。三星在一次公开的演讲中，明确表示2nm的目标量产时间就是要比台积电更快。所以不出意外的话，三星也会在2025年前后量产2nm芯片。
当然台积电的优势还是技术的确更为领先，所以在良率和产能上要优于三星。至于Intel，鉴于之前Intel在新制程的开发上就没顺利过，所以是否能完美达到自己的计划也是两说。而且目前开始试产2nm芯片的，除了台积电之外我们还没有听到其他厂商。有意思的是，这次据说台积电是为苹果和NVIDIA试产2nm芯片，估计也是苹果和NVIDIA看看台积电在2nm部分的实力，来判断未来要不要和台积电继续合作。至于芯片本身，这两年应该是看不到的，苹果和NVIDIA的2nm芯片都要在2025年甚至更晚一些时间推出，届时他们应该是台积电2nm最早的客户。
