锡膏是SMT贴片专用重要的焊锡材料，为保证贴片加工过程产品的良品率，mini锡膏，IGBT锡膏，MEMS锡膏的使用工艺流程特别要注意，一定要遵循以下几大点：
一、存储
1.锡膏应存放在冰箱内，存放的温度要控制在0-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，锡膏回温开封后建议24小时用完，罐子里没有使用完的锡膏在保持密封情况下24小时之内可以再次冷藏使用；关注earlysun8888网板上未使用完的锡膏，如无污染，在使用12小时之内可以回收冷藏二次使用，如有污染建议报废。
2.mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏不可放置于阳光照射处。
二、回温
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约2-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。
三、搅拌
3.1 手工搅拌
手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手 工搅拌 1-3 分钟。
3.2 机器搅拌
机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机
器搅拌 1-3 分钟，不回温的锡膏用机器搅拌5-10 分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，不易采用机器搅拌，而要用手搅拌 1-3 分钟，与新鲜锡膏混合使用。
3.3 针筒包装锡膏严禁搅拌，否则造成点胶断锡等不良。
四、印刷
1.打开回温搅拌好的LED倒装固晶锡膏，将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
2.视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质，关注earlysun8888.
3.当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中；锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4.锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进放回流焊完成焊接。
5.换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
6.为达到最好的焊接效果，室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
7.如遇到一天内使用不完的锡膏，隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
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