1.清华团队最新发现：Arm、英特尔处理器存在重大安全漏洞
2.业务转型多！今年将成为第三大的半导体并购年
3.触底反弹，三星第三季度DRAM市场份额高达47％！
4.专家解读 | 图像处理和计算机视觉一体化：未来的必然趋势
5.SEMI：中国大陆将成为半导体产业增长的主要驱动力
6.日本的底气！已成韩国材料和零部件最大投资来源
1.清华团队最新发现：Arm、英特尔处理器存在重大安全漏洞
集微网消息（文/小如）近日，清华大学计算机系教授汪东升团队发现了Arm和Intel等处理器电源管理机制存在严重安全漏洞——“骑士”。
据中国青年报报道，汪东升表示，引起轰动的“熔断”和“幽灵”漏洞出现在处理器高性能处理模块，而此次发现的“骑士”漏洞则隐藏在普遍使用的低功耗动态电源管理单元。
据介绍，通过“骑士”漏洞，黑客可以突破原有安全区限制，获取智能设备核心秘钥，直接运行非法程序。与其他漏洞需要借助外部链接或者其他软件，才能够对电子设备进行攻击不同，此次发现的漏洞，从本质上讲，黑客不需要借助任何外部程序或者链接，就可以直接获取用户的安全密钥。
这意味着普通人的支付密码等随时存在被泄露的风险。（校对/小北）
2.业务转型多！今年将成为第三大的半导体并购年
集微网消息（文/Oliver），9月19日，IC Insights最新报告指出，半导体并购案在今（）年重获动力，前八个月共计约20个并购协议的总价值达到了280亿美元，预计今年将是史上第三大的半导体并购年。
IC Insights表示，在经历了过去几年的放缓之后，半导体并购案在的前八个月得到加强，约20个并购协议公告的总价值达到了280亿美元，超过了全年的259亿美元，并接近全年水平。这些协议包括购买芯片公司、业务部门、产品线、知识产权以及晶圆厂等举措。
报告称，并购协议的增长主要受到网络和无线连接IC的并购交易以及半导体供应商业务转型的推动，半导体供应商们都希望在未来十年内为汽车应用和其他高增长市场增加新产品。
另外，今年的并购交易还包括一些公司的业务裁减，例如英特尔于7月于苹果达成了一份10亿美元的协议，向苹果出售其手机调制解调器业务；5月，Marvell宣布以17亿美元的价格向恩智浦出售其Wi-Fi连接业务。同月，Marvell还表示将以6.5亿美元收购格芯的ASIC业务，并以4.52亿美元收购Multi-Gig以太网和网络控制器供应商Aquantia，该公司正重点转向数据中心和相关网络。
据IC Insights统计， 共有六个半导体并购案价值不低于10亿美元，合计占今年迄今为止并购总额的89％。虽然无法预测未来几个月会有多少个并购案发生，但肯定会超过，成为半导体并购案的第三大年份。
据了解，半导体并购案在达到顶峰，超过30项并购协议的总价值达到了1073亿美元，其次是约30项并购协议的1004亿美元。不过，由于中美贸易战和政府机构对于国内半导体产业的保护，几项大型并购案没有获得中国或美国政府监管部门批准，并最终被取消，并购案的最终价值降至598亿美元。
值得注意的是，IC Insights的并购案清单涵盖了半导体公司和业务部门、产品线、芯片IP和晶圆厂的采购协议，但不包括IC公司对软件和系统级业务的收购，也不包括半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。（校对/holly）
3.触底反弹，三星第三季度DRAM市场份额高达47％！
集微网消息，据韩联社报道，随着市场对于芯片需求的上升以及DRAM和NADN闪存芯片的库存下降，分析师表示，看好未来几个季度三星电子的盈利增长。
DB Financial Investment的分析师Eo Gyu-jin表示，“三星的半导体业务预计将在今年第二季度触底，而随着芯片库存的降低，三星的营业利润将在第三和第四季度恢复。”
此外，研究机构的数据也表明三星的业务在复苏。
IHS Markit的数据数据显示，三星在DRAM市场的份额预计将在7月至9月期间达到47％，高于第一季度和第二季度的41％和43％。
KB Securities的分析师Kim Dong-won表示，“DRAM价格下跌将在今年下半年放缓，库存量将比年初下降50％。当库存水平恢复到正常水平时，NAND价格预计也会在第四季度稳定下来。”
对于三星的智能手机，分析师则表示，中端手机Galaxy A系列将会有助于三星手机销量的复苏，该系列手机再东南亚和欧洲都广受欢迎。而Galaxy Fold则有助于推动三星高端智能手机的利润。（校对/holly）
4.专家解读 | 图像处理和计算机视觉一体化：未来的必然趋势
消费者和企业总想“以少获多”，并且总会这样做；这也在无形中推动了我们的市场发展，为技术创新者创造了无限机会。在系统领域，“以少获多”往往意味着“高度集成”。将更多功能集中到一个芯片中可以降低成本，使解决方案在价格敏感的市场上更具竞争力，还可以降低功耗，延长电池寿命，减少移动或远程应用的维护，解决充电难题。
来源：CEVA
我们已经习惯许多终端设备中使用AI驱动的计算机视觉（CV）。目前，许多ADAS（高级驾驶辅助系统）应用程序主要用于防撞（包括向前行驶和倒车）、车道偏离检测，当然，更多的是用于自动和半自动车辆。无人机不再依赖我们导航、感知和躲避障碍物。AR（增强现实）和VR（虚拟现实）设备需要与视觉结合的人工智能来感知我们的位置和姿势，以确保低延迟的优质体验（最大限度避免晕动病）。为了减少存储需求，用于运动/动作相机的摄像头正趋向于利用AI来捕捉重要的视频序列，。设施安全应用程序同样只需捕获重要序列，比如在画面中移动的人，更重要的是避免持续的人工监视。
为什么我们希望将图像处理添加到这些功能中呢？可以从任何需要一个广角视图，甚至是360度全景视图的用例开始，我们已经熟悉了在最近一些汽车的前/后视图屏幕上可以选择显示俯视图。这是如何做到的？其方法是通过拼接两个或多个相机的视图，然后进行矫正，以生成某种程度的无失真图像。当然，图像渲染的质量水平各不相同，有的图像明显没有其他图像那么清晰。其中一个重要应用是在倒车时利用后视摄像头检测障碍物，并自动触发刹车。
从中，我们可以更加深入地了解图像处理的重要性。OEM（原始设备制造商）不希望使用多个后视摄像头（成本高昂），他们更希望选用配备广角镜头的单一摄像头。你可能见过这些“鱼眼”镜头捕捉的图像有趣，但高度失真。这种失真的矫正处理（实时自适应去扭曲校正）不仅仅是为了美观，而是在通过神经网络处理图像以检测目标之前的必要步骤。许多安全应用程序同样需要做此类预处理。如果可以使用带矫正功能的单个鱼眼镜头，而不是多个摄像头，那么整个设备就会更便宜。
图像稳定是另一个重要应用，尤其是对于体育活动领域的消费者而言。如果你要从滑雪斜坡上滑下来，或者从岩石嶙峋的山腰骑车下来，你肯定不希望你的头戴式相机记录下颠簸的画面。大多数人都希望所有不平稳的动作能平稳成像。图像处理还可以帮助在低光条件下增强对比度，也可以支持自动对焦应用。虽然这些功能需要不同类型的处理元件，但是将它们组合到一个高效的嵌入式处理器中就可以集中实现所有性能，优化功率，更重要的是可以降低许多价格敏感性应用设备的成本。
这些想法很好，但是这样高度集成的解决方案会不会很快被下一代产品所淘汰？或者在下一次的网络训练中得到更差的处理效果？毕竟，神经网络算法的发展非常快。你将如何应对这些变化？首先，你需要图形编译器的支持。该编译器能够从行业标准的学习平台映射到目标网络，并通过选择每个层的定点位宽来优化目标网络。其次，你必须按要求重新设计神经网络架构，并且能够模拟更新，以优化功率和性能，然后重新运行编译器，将训练好的网络映射到你更新的设备上。
此外，还需要为图像处理提供充足的冗余，以便于可以充分利用最新技术。进一步了解CEVA NeuPro-解决方案如何实现该目标。
5.SEMI：中国大陆将成为半导体产业增长的主要驱动力
集微网消息，据国际半导体设备与材料组织（SEMI）近日发布的报告预测，到，全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元，预计芯片投资总额将增长32%。其中，中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元，中国大陆和台湾地区将成为半导体产业增长的主要驱动力。
SEMI称，到，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个。不过，由于全球经济降温和国际贸易存在不确定性，其中的一些工程可能会被推迟。
值得一提的是，中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量。中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。中国政府倡导要在存储芯片等芯片上实现自力更生，减少对海外技术的依赖程度。作为台积电等领先芯片代工企业的中心，台湾地区也是芯片投资的另一个重要贡献者，占近130亿美元。
与此同时，韩国作为三星电子和SK海力士等行业巨头的大本营，，韩国成为芯片制造设备的最大买家，但疲弱的内存芯片价格导致韩国将削减投资力度。
值得注意的是，这份报告中的预测存在不确定性。SEMI在报告写道，在18个预期的项目中，有8个“成形的可能性很低”，它们的预估投资额总计超过140亿美元。如果来自科技公司的需求下降，国际贸易局势持续不明朗可能会降低芯片制造商的投资兴趣。
在中国大陆尤其如此，许多此类项目被认为不那么确定能够如期落地。不算这些项目，那么就只剩下四个很可能如期落实的项目，总投资额为96亿美元。
芯片和半导体是现代电子产品的基础，由于中国依然是全球工厂，对这些产品的大量需求在中国也就不足为奇了。中国进口了价值3120亿美元的芯片超过了中国的石油进口总额。
报告显示，中国实际上已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展。
但报告指出，完全取代外国芯片是不容易的。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君说：“我个人认为，全面替代国外产品是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究，才有实现替代的可能性。若想全面替代国外产品，应该还是略遥远的事情。不过在部分领域应该会逐渐地出现替代品，比如华为的一些产品。”（校对/GY）
6.日本的底气！已成韩国材料和零部件最大投资来源
集微网消息，韩国产业通商资源部19日表示，2001-外商在韩材料和零部件投资总额累计达593亿美元，来增加约41倍。
其中，日本是该领域的最大投资来源国，投资占比近三成。
按产品分类来看，电子零部件累计投资144亿美元（24.2%）、化学产品119亿美元（20.1%）、汽车71亿美元（12%）、其他机械66亿美元（11.1%）。按投资来源国来看，来自日本的投资最多，占27%，其次是美国13%、荷兰9.6%、德国7.7%和新加坡5.1%。
产业部方面表示，外商投资在材料和零部件产业的出口、就业和稳定产业价值链方面发挥着重要的作用。
不过，值得注意的是，随着日韩贸易冲突加剧，这一情况就可能改变。
韩国18日以日本违反国际互助为由，将日本剔除出口优惠国名单。韩国约有百家企业恐受波及，外界也相当关注韩国此举能否推动日韩协商。（校对/holly）
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