联合创新中心将作为重要组成部分，旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作。
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来源：爱集微
编辑：Linsey
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9月17日，在中国联通&高通物联网联合创新中心启动仪式暨新零售产业研讨会上，中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）正式揭牌仪式。
联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、高通全球高级副总裁侯阳为物联网联合创新中心揭牌，移远通信CEO钱鹏鹤（右二）、美格智能CEO杜国彬（左二）、广和通CTO许宁（右一）、芯讯通副总经理骆小燕（左一）共同见证
据悉，该联合创新中心将作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。以联合创新中心为载体，双方还计划对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。
联通物联网有限责任公司总经理陈晓天表示，我们非常高兴能够通过与高通的此次合作，进一步深化双方的战略合作伙伴关系。此次成立的物联网联合创新中心将以新零售为切入点，逐步扩展至工业物联网等广泛领域。在5G时代，中国联通期待和高通整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势，共同赋能生态圈合作伙伴，驱动物联网产业的新一轮增长。
陈晓天指出，物联网以来发展迅猛，5G、云计算、大数据、人工智能等技术对物联网的发展起到了有力的推动。中国联通担负着新一代物联网建设的任务，未来将以物联网联合创新中心为载体，共同搭建共赢、共享的新生态。
高通销售及业务拓展全球高级副总裁侯阳表示，高通与中国联通在物联网领域一直保持着紧密的合作伙伴关系，高通也是首批加入中国联通物联网产业联盟的成员之一。此次与中国联通共同成立物联网联合创新中心，必将为双方进一步推动5G物联网领域的合作奠定重要基础。我们期待与中国联通、模组厂商等合作伙伴携手创新，推动5G与物联网的深度融合和创新发展，帮助满足物联网领域对移动技术日益增长的需求。
此外，侯阳指出，中国在5G领域走在了世界的前面，通过高通底层芯片的力量将推动物联网产业的发展。物联网是一个合作共赢的产业，高通拥有开放共赢的心态，希望与合作伙伴一起把产业做大做强。
恰逢5G商用时代加速到来，全面赋能各行业创新。当下，全球主流科技巨头和创新企业不约而同地瞄准着“新零售”的蓝海。而这片蓝海也需要上下游伙伴合力探索、共同挖掘，才能实现蓬勃发展、高速增长、和落地深耕。
在此次研讨会上，IDC发布了白皮书《智能互联，赋能零售新时代》，指出零售行业数字化转型的本质是“体验式零售”，而智能互联通过智能分析为用户提供实时个性化服务，是新零售落地的关键。
中国联通产品总监李重阳在会上发表了关于5G基础设施驱动物联网革新演讲，他表示，目前5G成为各国发展的战略选择，中国5G研发进入第二阶段实验，提供预商用及试商用服务。而IoT+5G则能带来产业变革，驱动万物智联。5G产业生态与各行业开展联合创新，探索新机遇、新模式、新商业，中国5G市场潜力巨大。
高通高级产品总监沈磊在会上表示，过去30年，高通经历了多种技术革新，其中5G促进物联网大爆发。高通在5G产业有左右投入。5G未来的应用、商业模式是全新的。目前，新零售正在经历数字化转型，主要的推动因素是零售业发展趋势。新零售生态系统将带来强劲的发展势头，持续的业务增长。此外，随着5G时代到来，高通将携手合作伙伴推动新零售生态的创新发展。
移远通信5G产品线总经理姚立表示，目前，全球蜂窝IoT连接增长稳步增加，，蜂窝IoT设备出货量将超过6亿，预计泛零售领域IoT设备出货将达2700万。今年上半年，移远首发了基于高通骁龙x55的RG500Q和RM500Q模组样片，目前已支持超过100家客户。
美格智能产品副总经理金海斌表示，美格希望携手高通，践行新零售之路。目前美格每年出货500万件（4G），交付能力可达100万件每月。
广和通新零售BU总经理袁晨光表示，5G创新引领了智慧新零售，目前，广和通研发人员超70%，5G投入超1亿元，而中国联通、高通与广和通的携手合作，将促进5G行业数字化商业创新。
商米科技高级副总裁苏宏然表示，随着移动支付普及，消费者个人数字化趋势明显，中国有机会引领全球商业4.0标准，面临新时代的开启时刻，希望商米能够和合作伙伴一起，成为细分领域的No.1。
中科创达IoT事业群副总裁杨新辉表示，应用智能能够助力新零售落地。中科创达与高通也保持密切合作，中科创达获得高通投资，中科创达与高通共同出资设立了创通联达。中科创达与高通还在重庆联合设立了智能物联网创新中心。此外，中科创达正在南京雨花人工智能产业园规划中科创达华东区域总部，预计于建成。
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