电子工艺,Electronic technology
1)Electronic technology电子工艺
1.For the purpose of improving the teaching effectiveness of the electronic technology, we have researched and provided some reformed methods, which are teaching model based on practice, teaching integration, skills training progressively, usage of modern multimedia technology, increasing proportion of practice examination, and so on.为提高《电子工艺学》课程的教学效果,对《电子工艺学》课程教学进行了改革探索,提出了构建以“实践”为基础的教学模式、实施一体化教学、循序渐进加强技能培养、利用现代多媒体技术、加大实践考核比重等改革方法,同时也提出了存在问题及需改进之处。
英文短句/例句
1.These subjects constitute the basis for solid-state electronic technology.这些物质已成为固态电子工艺的基
2.On Teaching Mode of the Course of Electronic Technical Design浅析《电子工艺设计》课程的教学模式
3.Training Methods of Application Ability about the Foundation of Microelectronics Process Teaching“微电子工艺基础”教学的应用能力培养
4.Discussion of offering an electronic technics course and cultivating the notion of engineering practice;开设电子工艺实践课 培养工程实践观念
5.fabricating technique for exclusive part ofvacuum electron device真空电子器件专用零件加工工艺
6.Pilot scale research of electronic grade high-purity gallic acid电子级高纯没食子酸的中试工艺研究
7.EBW of Fuel Body of Missile Engine导弹发动机燃料壳体电子束焊接工艺
8.Study on the Disc Welding Technologic Test of Magneto Rotor永磁电机转子圆盘焊接工艺试验研究
9.Summary on the Assembly Technology of Generator Stator Core in Xiaolangdi Power Station小浪底发电机定子铁心装配工艺总结
10.Fundamental Studies on the Manufacturing Technique of Purifying Hydrogen Peroxide;电子级过氧化氢生产工艺的基础研究
11.Synthesis and Technical Studies of Positive Electrode Materials for Lithium Ion Battery;锂离子电池正极材料的制备工艺研究
12.Electron Beam Welding of Dissimilar Materials between QCr0.8 and TC4;QCr0.8/TC4异种材料电子束焊接工艺研究
13.Fundamentals of Pulsed Bias Arc Ion Plating;脉冲偏压电弧离子镀的工艺基础研究
14.Electrodeposition of Fe-Co Alloy from an Ionic Liquid离子液体电沉积铁钴合金工艺的研究
15.Process and Property of the ZrN Coating Made by Vacuum Arc Ion Plating真空电弧离子镀ZrN涂层的工艺与性能
16.Electron- beam Cladding Technology Equipment’s Research and Development of Numerical Control System电子束熔覆工艺装备数控系统的研究
17.Discussion on Rolling and Dipping Technique for Alternator Rotor汽车交流发电机转子滚浸工艺的探讨
18.An Improved EBW Technique for Digital Module某数字组件电子束焊接工艺改进研究
相关短句/例句
electronic process电子工艺
1.This article introduced the reform and practice ofelectronic process course,established a concept that the engineering quality cultivating should not be interrupted in university( s) four year( s) study.该文介绍了该院本科生在电子工艺课程的改革与实践。
2.This article discussed the construction orientation of theelectronic process practice base in modern society,and proposed the idea that the base is supposed to combine scientific research,teaching and production orgaincally.探讨了现代社会中电子工艺实习基地的建设方向,提出了基地应该将科研、教学和生产三者有机结合的观念。
3)microelectronic process微电子工艺
1.Design ofmicroelectronic process multimedia computer assisted Instruction system;微电子工艺多媒体教学系统的设计
4)electron beam technology电子束工艺
5)electronic technics facture电子工艺制作
1.The discussion ofelectronic technics facture experience not only supply to the simple circuit of the electronic switches controlled by sound and light,but also the complex circuit.电子工艺制作经验的探讨,不仅适用于声光控开关的简单电路,同样也适用于复杂电路。
6)electronic process practice电子工艺实习
1.This article proposed an approach to a new model ofelectronic process practice and construction program ofelectronic process practice center.通过对电子工艺实践教学的现状分析,从发展素质教育,培养创新精神和实践动手能力为目的的教学指导思想出发,对电子工艺实习的新模式和实践中心建设规划进行了探讨。
2.This article described the necessity and purpose of constructingelectronic process practice base,the expected objects of the planning and the contents of the construction items.电子工艺实习是高校工科专业教学计划中重要实践环节。
3.This article introduced the contents and teaching methods for theelectronic process practice in our institute.介绍了该校电子工艺实习课的开设内容,重点阐述对该门课的教学实践探索,以及具有良好成效的做法。
延伸阅读
真空电子器件工艺真空电子器件零件和部件制造、半成品性能检测和工作环境保证的综合技术。根据器件设计对零件的要求，选用恰当的材料，进行机械加工或化学加工，做成外形和化学性能达到设计要求的各种零件，然后用机械或化学方法将各种零件组装成部件，进行性能测试，再经总装、排气、封离、老炼，最后制成真空电子器件。在器件制造过程中需要保持洁净的条件，防止零件、部件污染。真空电子器件工艺包括金属和非金属零件制造工艺（见真空电子器件专用零件加工工艺）、真空电子器件阴极工艺、真空电子器件制造工艺、真空获得技术和真空检漏技术。在真空电子器件发展的初期，器件的功率小、频率低，多以玻璃为外壳，以云母为内部绝缘材料，金属零件精度要求低，多用板材冲制或用丝材绕制。雷达技术发展后，真空电子器件进入微波波段，对金属零件的精度要求提高了，冲压工艺已不能满足要求，为制造金属零件，引入冷挤、光刻、化学汽相沉积等新工艺。随着微波电子管功率的提高，对绝缘零件的耐温、尺寸精度提出更高的要求，于是陶瓷逐渐代替了玻璃作绝缘材料，随即提出了陶瓷与金属的封接工艺。新型真空电子器件有时要求将熔点相差很大的金属（如钨与铜）或厚度相差几十倍的不同金属熔焊在一起。有时要求把几十微米的箔或丝焊在一起，而且要求焊点牢固，尺寸精确。早期的点焊或机械连接已不能满足要求，高温钎焊、氩弧焊、微束等离子焊、电子束焊、激光焊、超声焊、扩散焊等新型焊接工艺先后引入真空电子器件工艺。第二次世界大战后，光电器件迅速发展，产生了一些光电器件特有工艺。光纤板、微通道板、大型显像管玻壳、荫罩、荧光屏、摄像管光电导膜、热释电膜以及光电阴极等的制造工艺迅速发展并广泛应用。为了保证真空电子器件的寿命长和可靠性高，器件内部真空度应优于10-5帕。在真空获得方面,油扩散泵已逐渐被溅射离子泵、钛升华泵和涡轮分子泵、低温冷凝泵所代替。非蒸散型吸气剂和某些新的蒸散型吸气剂已在器件内应用。空气中的微尘落入真空器件内部或手汗对零件的沾污，可能成为放气源或引起器件内部短路、打火，使器件参数下降，寿命缩短。完善的器件制造工艺，除对各零部件进行彻底的清洗、去气处理外，还包括一整套的保洁工作条件和制度，如操作人员注意个人卫生，工作间保持一定的温度(20～30)，相对湿度低于75％（个别情况要求低于50％）等。工作间内部空气应进行循环过滤，使空气含尘量在1000级左右，在特殊情况下，例如在制作光电器件的靶面时，则应在100级左右。
