集微网消息 6月24日，上交所正式受理了气派科技股份有限公司（简称：气派科技）科创板上市申请。
据招股书显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。
经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路 封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量 管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
经营业绩及毛利率波动较大
报告期内（-），气派科技实现营业收入分别为39,925.24万元、37,896.02万元、41,446.86万元，归属于母公司所有者 的净利润分别为4,677.01万元、1,530.04万元、3,373.10万元。值得注意的是，其近三年的业绩出现较大的波动。
气派科技称， 年度，受公司首次公开发行股票并上市申请撤回、中美贸易战以及国内半导体市场环境变化等的影响，公司业绩较 年度出现下滑；受益于物联网的快速推广、国产替代化加速和5G商业应用等市场需求的驱动，度国内半导体市场整体回暖，公司业绩较度有所上升。
其实，气派科技主要从事集成电路封装测试业务，其经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高，至，公司主营业务毛利率分别为24.80%、18.93%、20.75%。
未来，若终端产品市场出现较大波动，或者气派科技不能通过持续的研发投入不断提升生产技术水平、强化成本控制以保持成本优势，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，气派科技产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
另外，据笔者观察，气派科技的公司业务主要集中在华南地区，至，气派科技来自于华南地区的主营业务收入占比分别为58.85%、62.59%和 59.51%。气派科技称，公司业务集中在华南地区的主要原因为以深圳为核心的珠三角地区是中国电子产品制造基地和进出口集散地，具有贴近市场的地域优势，集成电路设计公司将封装和销售环节放在深圳，通过销售环节的快速反应能力，能够更紧密的与客户联系。如果华南地区的销售情况出现重大不利变化，将对公司业务发展产生不利影响。
募资4.86亿元，投建集成电路封装测试项目
据招股书显示，气派科技为进一步扩大公司生产经营规模，提升公司核心竞争力和盈利能力，公司拟公开发行不超过2,657万股A股，募集资金4.86亿元，扣除发行费用后将投资于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目”。
气派科技此次募集资金投资高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目将进一步扩充公司封装测试业务生产规模和封装形式，是公司现有主营业务的有效延伸和拓展；项目建成后将有效提升公司在集成电路封装测试领域的核心竞争力，进而提升公司的盈利能力和抗风险能力。
而研发中心（扩建）建设项目是对公司现有产品研发能力和技术创新能力的有效补充和加强，既有利于公司研发团队的持续稳定，又有助于公司对 TSV、FC、CSP、SiP 等先进封装形式及第三代半导体技术的研发投入，快速缩小公司与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业的技术差距，稳固和提升公司在集成电路封装测试领域的行业地位。综上所述，上述募集资金投资项目是在公司现有主营业务基础上的进一步延伸和拓展，将共同构成公司未来发展与成长的基础。
从整个半导体行业来看，美、日、欧等发达国家和地区仍然占据了绝对的优势地位，上述国家和地区的厂商占据了全球半导体销售市场 80%左右的份额。就集成电路封装产业而言，目前已逐步从欧美发达国家向亚太地区转移，亚洲各国占集成电路封装产业市场的 70%左右。中国是近年来集成电路市场成长最快的地区之一。
作为全球电子产品制造大国和最大的需求市场，过去几年，我国集成电路产业规模虽快速增长，但产品自给率较低，大量产品仍需要依靠进口，未来无论是国内市场需求增长潜力还是进口替代空间都非常大。
目前，集成电路产业越来越显示出产业链细分和模式多元化的发展趋势，已形成了集成电路设计业、芯片制造业、封装测试业协调互动发展的格局。在我国，集成电路封装测试行业作为起步最早和规模最大的环节，为产业链积累了丰富的技术和市场资源，对本地集成电路设计、制造业的发展起到了基础性、支撑性的作用。
气派科技表示，本项目通过建设先进集成电路封装测试扩产基地，顺应全球集成电路封装测试产业向中国等亚太地区转移的发展趋势，利用公司现有技术和管理优势发展我国封装测试产业，进而推动我国集成电路产业链的健康发展，提高我国集成电路的全球份额。
与此同时，本项目通过引进先进的生产工艺和设备，将进一步提升气派科技产能、提高公司的生产效率，丰富公司产品系列、优化公司产品结构，扩大公司集成电路封装测试业务的产销规模，提升公司盈利能力。本项目的实施有利于进一步扩大公司规模经济效应和技术创新优势，发挥公司累积的技术成果、生产经验和客户资源，从整体上大幅提升公司的综合竞争力，进而为公司中长期发展目标的实现打下坚实的基础。（校对/Lee）
