华为芯片之路一言难尽，美国步步封锁，这让华为真的举步维艰。就连代工厂加工和直接购买都是奢望，华为的余承东也表示，我们只做了芯片设计，却没有做芯片生产。所以华为芯片这条路真的很漫长！
我们国家在芯片制造上的相关技术，和西方国家的差距还是非常大的。很有气势芯片设计和生产专利大部分都属于美国，现在全球范围大部分所使用的是硅基芯片。而这个硅基芯片完全绕不开美国，所以华为现在真的是骑虎难下。
不过虽然面对这样的窘境，还是有好消息的。前一些日子里，北京大学有关于碳基芯片的研究课题被曝光，其中主要研究人员包含北大的张志勇以及彭练矛教授。据称，他们已经成功研制出了碳基CMOS技术的晶体管和电路，这也意味着中国在高端芯片领域有了重大突破，而且有了一个全新的芯片研发方向！
这碳基芯片也叫石墨烯芯片，石墨烯芯片的到来，无疑对华为来说是一个好消息。石墨烯芯片和现在主流的硅基芯片相比，碳基芯片功耗小而且性能更是同级别硅基芯片的10倍。华为一得知这个消息，更是派遣研发团队与碳基芯片团队进行学术交流。希望可以通过研发碳基芯片来破解美国的芯片封锁。
不过这碳基芯片并非今天研发明天就能用上，而是需要不断攻克相关技术。想要马上赶超美国的话，基本上不可能。如今只能寄托换道超车，不断完善相关技术。
碳基芯片的优势
第一，性能远超目前主流的硅基芯片，而且更适合现有的科技发展需要。硅基芯片发展快要达到摩尔定律限制，所以无法满足当先科技需求。而碳基芯片就完全不同了，不仅性能超硅基芯片10倍，还没有限制的问题。
第二，美国在碳基芯片相关技术几乎为零，主要还是以硅基芯片为主。如果我们能在碳基芯片上率先取得突破的话，我们就在下一次芯片革命之中遥遥领先。
第三，碳基芯片的制造工艺要求简单，尤其对光刻机的要求不是很高。我国虽然目前没有世界顶尖水平的光刻机，但是以目前的光刻机水平也可以实现碳基芯片的制造。这可比硅基芯片好太多了，毕竟可以摆脱光刻机求而不得的局面。
碳基芯片真的是华为救星吗？任正非这么说！
碳基芯片对华为来说肯定是一个好消息，不过距离真正的生产和使用还需要漫长的时间。正如任正非所说，我们的创造能力比谁都强，但是我们在理论上偏弱，只能不断地向西方学习。
任正非说的很中肯，也很能体现目前中国科技的现状。虽然我们国家不断的强大起来，不缺乏人才，也不缺乏研究技术的决心。可惜我们缺乏的是基础理论知识，很多高端科技领域都是技术空白，只能不断地琢磨钻研才有机会突破。
碳基芯片的研发，不可能一步到位，目前还是基础理论建设阶段，虽然领先世界许多。但是面临的困难还有许多，只有在之后的一段时间内，不断的实验，才可以证明我们的理论是不是靠得住，能否在未来实现碳基芯片的应用。
如果碳基芯片真的可以投入使用，那么无疑是对中国科技打了一剂强心针，不仅让我们国产的设备可以走向世界，更能让我们在高端芯片领域昂起头颅。碳基芯片对中国科技来说，对中国半导体行业，对中国科技企业，都是一个重要的转折点。
虽然华为麒麟芯片有可能成为绝唱，我们国产芯片也还没能有所建树，但是真的到了碳基芯片成功的那一刻，无论是华为，还是中国半导体，都将迎来新的机遇，这肯定是前所未有的机遇，让我们拭目以待！
