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华为自造芯片到底有多难?

时间:2018-09-14 13:17:38

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华为自造芯片到底有多难?

8月7日华为消费者业务CEO余承东在演讲中表示:今年9月将发布华为mate40系列手机,这或许是搭载高端麒麟芯片的绝版机,当余承东讲出末日感的发言,让人心里似乎感到了无限唏嘘。作为我国自主设计的高端芯片,华为海思麒麟芯片遭到制裁,台积电代工将被迫停产。

难道华为的麒麟芯片真的就此绝版了吗?真的束手无策了?实际上华为早就开始了自救行动,先是天才少年计划,重金招揽年轻的科技人;接着启动“南泥湾计划”,加速推进笔记本和智慧屏业务的国产化进程;再有媒体爆料华为内部启动了“塔山计划”,建设一条不含美国技术的芯片生产线,不过华为方面予以否认,不过我认为“塔山计划”势在必行。

华为海思目前是全球排名第十的半导体公司,但它主要业务是芯片设计,并没有自己的工厂。华为目前在基站上使用的FPGA逻辑阵列芯片大部分也来自美国公司,而这个领域几乎被美国垄断。如果想要解决芯片自造问题首先就需要芯片制造的设备,这方不仅涉及到光刻还有众多复杂的流程工艺与设备。

我国在芯片制造各个环节的相关设备都有企业能够生产,不过制造水平参差不齐,要形成一套芯片生产线是问题不大的,但对于海思芯片要求工艺水平比较高的生产线还需要一定的时间,短期内是不太可能的。成长道路中必定充满磨难,相信华为一定能够越战越勇。

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