发展国产芯片是亿万中国老百姓的共同梦想，为了实现这个梦想，无数有识之士在为之奋斗，这里面就包括很多海归精英以及一些爱国台胞。比如，从台积电出走的张汝京、梁孟松，张汝京是中芯国际创始人，梁孟松是中芯国际联合CEO，而且中芯国际从台积电挖了很多技术骨干。最近，中芯国际传来消息：12nm芯片已经进入客户导入阶段，下一代芯片正在研发。
这个消息是中芯国际梁孟松博士在一季度发布会上说的，这里释放了一个很重要的信号。那就是中芯国际在12nm芯片进展上面确实进入了比较好的状态。“客户导入阶段”，意味着已经具备“对外接单”的水平了，不出意外，就能量产出品了。
梁孟松还说，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。下一代工艺是什么？很显然，是10nm工艺，进展喜人意味研发状态良好，克服了不少技术难关。而且也间接地攻破了一个谣言，起码未来两年内，那就是梁孟松不会从中芯国际离职。
中芯国际能够从28nm一下子跨入到14nm量产，梁孟松的贡献是很大，作为原台积电技术总工、中芯国际研发牵头人，梁孟松完全有能力带领团队拿下12nm芯片，更依靠人脉网络挖到很多台积电技术大牛加盟中芯国际，这对于国产芯片而言，有了宝贵的人才资源，超越台积电并非不可能。
