Space X 的火箭之所以能实现廉价发射，是因为马斯克将普通工业、民用的器件用于充斥高温、低温、辐射的太空环境用，替代价格高昂的航天级器件。
他用冗余设计的思路解决了可靠性的问题。
我最近也碰到了这样的问题。
有一个客户想把我们基于ESP8266设计的无线可编程控制器用于网络连接要求非常高的工控场合。
要求控制端能够以1s/帧的通信速率与控制器通信。
说实话，看到ESP8266上面的国产器件，我对它的可靠性没有信心。
搞不好，折腾一段时间就罢工不干了。
我想到了冗余的设计思路，在已有一个ESP8266模块的基础上，再使用另一组串口增加另一个ESP8266模块。
并采用IO口控制两个模块的供电。
在MCU上编写代码将模块的设置参数存入FLASH.
通过一定的机制判断模块的工作状况，一旦检测到当前模块不正常工作，则切断当前模块的电源，并使能备用模块的电源，采用备用模块进行通信。
如果在产品的生命期内，一个模块失效概率为5%，则100台会有5台的不良。
增加一个模块作为备份之后，两个模块同时失效的概率为千分之2.5，1000台仅有3台的不良。
大大降低不良率，我觉得这也是一种创新。
这几天就开始为这事忙活了。
说点半导体，不可忽视的是，这两年国产半导体行业，在低端器件上的扩张速度非常非常快。我同学就是电子工程师，找芯片本来就是天天要干的活。以前呢，他都是找ti、st、on这些厂家的料，现在我怎么干？打开商城，搜索一个类别，然后筛选封装，然后按库存排序，跳出来排第一第二的，基本全是国产器件，同档次芯片与ti这些大厂料的价差普遍在2-10倍以上，上不封顶。基本上，为了提高打样速度和小批量制作成本，他都会选热门器件，库存几万十几万那种。
既然这些低端芯片在国内可以铺货到这种程度，那么它们被拿去出口到电子行业发达的韩国并不是什么奇怪的事情。
他说他个人接触的一些分类，至少二极管、三极管、Mos管、运放、buck/boost转换器、485/422等传输芯片、电池管理芯片、h桥驱动、eeprom、flash等等，国产化已经产生了严重的挤出效应，开始卷了，国外大厂的占比已经非常非常低了，甚至单片机这种有点技术含量的东西，国内的各种牌子数不胜数，从51到M4，或者pic结构的替代品，多如海沙。
作为工程师，我知道其实压力也挺大，因为你不跟紧这个潮流，没几年你的硬件设计就落后了，变得又贵又弱，你死死跟住吧，这个又很费精力，比如有新的单片机出来，你还要选型测试改代码，也是个很累人的活。我现在图方便还在用ST的单片机，希望国产单片机厂家能快点搞出好的开发环境和库，这样就轻松很多。
