高通MSM8909芯片数据参考，高通MSM8909设计原理图
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概述
该文档结合了MSM8909芯片组的所有布局指南及其个人集成电路。印刷电路板（PCB）设计者可以使用这个单一的文件进行机械和布局。指令，而不是下载所有芯片组的设计指南和搜索布局材料嵌入其中的每一个。
系统和电路设计者仍然被鼓励研究重要的设计指导方针。除了PCB细节之外的信息。参考MSM8909/MSM8209/MSM8208芯片组介绍设计指南/培训幻灯片（80-NP408- 5A）以供参考。
电力输送网络（PDN）
适当设计的PDN为瞬态电流提供了足够低的阻抗路径。那就是MSM8909设备的需求。由相互作用引起的电压偏移。PCB的PDN阻抗的这些电流必须保持在工作电压范围内。MSM8909设备规范的范围，有助于防止系统崩溃。
因此，强烈建议您打开PCB布局文件。高通技术公司（QTI）可以分析您的PDN。指培训：权力交付网络设计（80-VT310-13）用于详细问答，包括哪些文件要发送。
适当的PDN设计确保在所有DI/DT事件期间Vmin±V（t）小于Vmax。
1、V（t）是在MSM8909电源引脚测量的电压作为时间的函数。
2、Vmin是在处理器电源引脚上允许的最小电压（Dc+瞬态）。确保所有工艺和温度变化的正确操作设备规范。
3、Vmax是在处理器电源引脚上允许的最大电压（dc+瞬态）。确保所有工艺和温度变化的正确操作设备规范。
PDN设计中的直流考虑
从降压调节器感测点或降压电容器的直流电阻路径MSM球的调节器必须满足PDN DCR规范。线性低压差稳压器（LDO），直流电阻路径是从PMIC LDO引脚到MSM球。两个从VDD侧的稳压器到MSM VDD球和来自稳压器VSS的电阻侧到MSM VSS球必须一起满足PDN DCR规范
向MSM供电的配电网的阻抗对它的重要性至关重要。电源电压，不只是在DC，而是在很宽的频率范围内。PDN不足导致表3-1中列出的规格被违反。表3-2列出PDN最大值阻抗规范
VDDY-MEM
VRGEYL3（VDDYMX）是一个遍布整个核心区域的分布式轨道。（未本地化）建议分配电容器放置，以便有多个分支连接BDGA上的VDDYMX引脚到高频电容器。有人建议客户尝试至少有多个分支作为畜栏以确保电容器。布局在PCB上分布良好。
