年，IBM 联合三星和 GlobalFoundries 推出了首个 5nm 制程工艺的芯片。仅仅过去不到四年，IBM 又率先公布 2nm 芯片制造技术，不仅具有更高的晶体管密度，而且采用了全新的 GAA 工艺设计。与当前 7nm 和 5nm 相比，2nm 在性能和功耗上均显著提升，将为半导体行业注入新的活力。
作为计算机芯片的最基础构建块，晶体管的体积变得越来越小，相应地芯片速度变得更快且更加节能。当前，7nm 和 5nm 制程工艺是手机和笔记本电脑中所用芯片的主流选择。 年 3 月，三星公布了全球首款 3nm「SRAM 芯片」，并预计于 年起量产。
在各大芯片厂商「你追我赶」的激励角逐中，IBM 率先秀出了全球首个 2nm 芯片制造技术。
5 月 6 日晚间，IBM 公布了其在半导体设计和工艺方面的一项重要突破：全球首款采用 2nm 制程工艺的芯片，有助于将半导体行业提升到一个新的水平。与当前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能预计提升 45%，能耗降低 75%。与当前领先的 5nm 芯片相比，2nm 芯片的体积也更小，速度也更快。
IBM 2nm 制程工艺的芯片。
具体来说，2nm 芯片的潜在优势包括如下：
手机续航时长翻两番，用户充一次电可以使用四天；
大幅度减少数据中心的能源使用量；
显著提升笔记
