03升级进化华硕R4BE主板细节解析
●升级进化华硕R4BE主板细节解析
作为一款定位旗舰级的主板，华硕R4BE不光在硬性规格上拥有绝对高度，在辅助功能及细节设计上也有着独到之处。因为它不光要满足极限超频玩家在超频方面的需求，还要在操作便捷程度上做到人性化。
板载超频区域
熟悉华硕ROG系列产品的用户一定不会对超频区域陌生，同样的，R4BE也拥有超频区域。首先两颗按键——开机及重启必不可少，而为了方便用户诊断平台故障，Debug LED也同样配备。
在超频操作过程中失败是会经常碰到的，而有相当一部分失败原因是在于启动进入系统的过程中。Slow Mode模式可以将超频成功率提高，这款主板就配备了Slow Mode开关。在它的旁边配有LN2 Mode液氮模式开关。
重启按键的下方配有4条PCIE x16插槽的开关，方便用户不插拔显卡就可以进行断电操作。旁边的Mem OK!按键能够增强内存兼容性。
“北桥”位的散热芯片印有ROG LOGO
CPU供电散热片标明了产品名称：Rampage IV Black Edition
R4BE散热片(左、中)计R4E散热片(右)
在散热片的设计上，R4BE也基本上完全摈弃了R4E的设计。因为散热片外观对于一款主板的“气质”影响非常之大，如果沿用R4E的散热片造型，未免显得有些诚意不足，且凸显不出R4BE的王者之气。
位于“北桥”位置的散热片上拥有ROG LOGO，开机时会发出红色的光芒。芯片组散热片方面，R4BE并没有沿用R4E的主动散热方式，而是采取了切割方式更为硬朗的被动散热片。尽管没有了小风扇，但是R4BE的散热效率绝对无需用户担心。
在CPU供电散热上，R4BE采取了两段式散热片设计，其中热管用于传导热量。主散热片覆盖在MOSFET上，而副散热片则包裹在了背部I/O区域。尽管副散热片没有直接接触到原件上，但是在使用过程中副散热片还是承担了较大一部分热量，当然这都得益于热管的高效率。
全部配件一览
主板背部
PCIE x16卡扣“撬棍”及CPU底座替换背板
华硕R4BE主板附送了非常丰富的配件。为了方便显卡的拆卸，华硕R4BE赠送了一个PCIE x16插槽的“撬棍”。我们知道当显卡安装到主板上后，空间非常狭小，如果我们想要拆卸显卡，用手可能没有空间搬动卡子。而有了“撬棍”，我们就可以轻易的打开卡扣。此外该主板还附送了一个备用的CPU底座背板，方便用户使用不同的散热器。这个“撬棍”背部还有磁力，可以吸附在机箱上，非常贴心。
另外，MPCIE COMBO II无线扩展卡已经出现在了华硕ROG Z87产品线的身影上，而R4BE也理所当然的将其转移到了R4BE上。因此在无线模块的性能上，R4BE也要比R4E强得多。
OC-PANEL超频控制器
另外，由于OC-PANEL的出现，曾经在R4E主板上出现的OC-KEY也濒临淘汰。而华硕R4BE也将R4E原先的OC-KEY全面升级为OC-PANEL，与时俱进，让购买R4BE的用户也能感受到华硕最先进的科技魅力。
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