功能描述
采用51/52单片机作为主控单元芯片；
采用PT100热电偶检测温度；
采用AD623作为信号放大电路；
采用MAX1240芯片对温度信号进行ADC模数转换；
采用LCD1602作为显示模块；
仿真设计
采用Proteus作为仿真设计工具。Proteus是一款著名的EDA工具（仿真软件），从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。
单片机管脚说明：
P0端口（P0.0-P0.7）：P0口为一个8位漏极开路双向I/O口，每个引脚可吸收8TTL门电流。当P1口的管脚第一次写1时，被定义为高阻输入。P0能够用于外部程序数据存储器，它可以被定义为数据/地址的第八位。在FIASH编程时，P0 口作为原码输入口，当FIASH进行校验时，P0输出原码，此时P0外部必须被拉高。
P1端口（P1.0-P1.7）：P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口，P1口缓冲器能接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入1后，被内部上拉为高电平，可用作输入，P1口被外部下拉为低电平时，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时，P1口作为第八位地址接收。
P2端口（P2.0-P2.7）：P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口，P2口缓冲器可接收，输出4个TTL门电流，当P2口被写“1”时，其管脚被内部上拉电阻拉高，且作为输入。并因此作为输入时，P2口的管脚被外部拉低，将输出电流。这是由于内部上拉的缘故。P2口，用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时，P2口输出地址的高八位。在给出地址“1”时，它利用内部上拉优势，当对外部八位地址数据存储器进行读写时，P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。
P3端口（P3.0-P3.7）：P3口管脚是一个带有内部上拉电阻的8位的双向I/O端口，可接收输出4个TTL门电流。当P3口写入“1”后，它们被内部上拉为高电平，并用作输入。作为输入端时，由于外部下拉为低电平，P3口将输出电流（ILL）。P3口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号。
主程序设计
void main(void){LCD_Init();ClearDisp(ROW1);Disp_Initize();CS=1;SDA=1;SCL=0;TMOD=0x11;TF0=0;//开始程序前先延时65ms，等待max1240上电，以保证AD采样准确TH0=0;TL0=0;TR0=1;while(!TF0);TF0=0;TR0=0;TH0=0x3C;//12M晶振时延时50msTL0=0xB0;ET0=1;TR0=1;EX1=1;IT1=1;EA=1;while(1)switch(RunState){case NOACT:break;case FC://F0计算及显示fz=pow(10,(tmp-121.0000)/10);DecToASC(fz,DispBuf,1);DispBuf[1]='.';DecToASC((fz-(unsigned int)fz)*1000,DispBuf+2,3);DispBuf[5]='\0';Display(0x80+11,DispBuf);RunState=NOACT;break; case Start_AD://开始AD采样AD_Reslut=AD_MAX1240();RunState=Cal_Temperature;break;case Cal_Temperature://将AD值转化为温度并进行线性化{ Pt=AD_Reslut*Kpt;Pt+=100; //温度值tmp=Pt/100;tmp=1-tmp;tmp=2.31e-6L*tmp;tmp+=1.527480889e-5L;tmp=sqrt(tmp);tmp+=-3.9083e-3L;tmp/=-1.155e-6L;//AD采样值线性化修正tmp1=tmp;tmp=(tmp+tmp1)/2;//取平均温度tmp=((float)((unsigned int)(tmp*10)))/10 ;DecToASC(tmp,DispBuf,3);DispBuf[3]='.';DecToASC((tmp-(unsigned int)tmp)*10,DispBuf+4,1);DispBuf[5]='\0';Display(0xC0+2,DispBuf); //显示函数}RunState=NOACT;break;}}
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