为什么芯片是方的? 晶圆是圆的?
首先要知道晶圆是如何制造的呢?
将多晶硅融化后，放入“晶种”，然后向上旋转提拉，形成单晶硅，接着对单晶硅进行切片抛光，这就是我们所熟知的晶圆了。
肯定会有人问反正都是切割打磨，那直接切割成长方体不就好了?确实有这么做的，不过不是为了做芯片而是光伏芯片;因为如果光伏做成圆形的话，在排列时中间会产生很多空隙，从而降低了整体的转化率，但是呢晶圆在变成芯片的过程中，还需要经过光刻;而在光刻过程中，需要将硅片的表面均匀的涂上一层光刻胶，而光刻胶均匀的程度可以直接影响到芯片的良品率;常用的涂胶方式就是在硅片的中心涂胶，然后通过旋转的方式，将光刻胶均匀的铺满整个硅片，如果是方形的硅片，四个角会发生堆积现象，影响光刻效果，造成良品率下降，产生浪费现象;还有就是由于边缘应力的原因，方形的结构强度远弱于圆形;在生产过程中极易破损:这也是为什么晶圆，而不是“晶方”的原因之一；
肯定有人疑问，怎么不把芯片做成圆的呢?
想象一下，芯片是方的，仅需要几下就可以全部切下，但如果是圆形的呢? 费时费力不说，圆形的芯片也没有办法解决硅片面积浪费的问题，这不仅是边缘的浪费，相接处也会有空隙，这就是现在晶圆为什么越做越大的原因;因为晶圆越大，空余面积越小，浪费就更少，晶圆上生产的芯片越多，生产效率就会越高，单颗芯片的成本就会降低;而从封装的角度看，方形的芯片更利于进行引线操作。
