时间进入年中,芯片厂商的产品更新迭代自然也在悄然进行中,比如高通,就在最近更新了旗下的入门级产品线,发布了第二代骁龙 4 移动平台。
第二代骁龙 4 移动平台这一次是由 4nm 制程工艺打造,一样是 2+6 的核心架构,但大核的主频提升到了 2.2GHz,小核也提升到了 2.0GHz,官方宣称它实现了 10% 的处理器性能提升。似乎它还去掉了 eMMC 5.1 的支持,并且最高能支持 UFS 3.1 的闪存,或许也会从这个角度帮助入门机型实现性能升级
此外,第二代骁龙 4 还搭载了新的 X61 5G 调制解调器,理论上它的移动网络表现是会有一定升级的。
不过,相比第一代骁龙 4,这次发布的第二代骁龙 4 还是有一些部分的配置遭到了“回调”,比如影像方面的硬件,它就从三 12-bit ISP 改为了双 12bit ISP,此外,这一次它也支持到蓝牙 5.1,不知道后续是否会更新至支持 5.2 及之后的版本。
据高通表示,搭载第二代骁龙 4 移动平台的机型将会在下半年面世,或许这也能吸引更多的厂商在入门机型上使用高通芯片。